材料簡介

THERM-A-GAP TPS55G 超高導熱絕緣硅膠墊片是派克固美麗(Parker Chomerics）針對亞太市場近年研發推出的一款導熱的高導熱界面材料，具有高達6W/m-k的導熱系數，能適應多種應用場合 具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、表面天然的粘附性，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成的熱傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備各種電子產品的熱傳導設計要求，被廣泛應用于電子電器以及新能源汽車產品中。



特點好處

不同厚度可選，滿足客戶設計要求；

導熱系數：6W/m-k ;

變形力超低，可用于應力較小的場合；

經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.

提供帶玻璃纖維版本

UL認證V-0可燃性

符合RoHS要求





性能特點

顏色淺棕色 比重3.2硬度（邵氏硬度00）


20

在25 PSI的偏轉(%)55 導熱系數(W / M K)6.0 熱阻抗 (°C-CM2/W)0.65 @20PSI 熱容量（J/G-K)1
絕緣強度(VAC/MM)
8000V