HUIWELL高性能散熱導熱硅膠軟塊Thermal GAP PAD絕緣自粘導熱材料HW-G700 series.

高性能散熱導熱硅膠軟塊Thermal GAP PAD絕緣自粘導熱材料的特點/優勢：
● 導熱性能出眾
● 表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
● 結構強度好，具備電絕緣
● 質地柔軟，可應用于安裝應力小、熱負荷大的場合
● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

高性能散熱導熱硅膠軟塊Thermal GAP PAD絕緣自粘導熱材料的典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、驅動控制模塊
● 固態硬盤等存儲模塊
● 功率模塊

始終專注于電子產品熱控和EMI電磁屏蔽領域的專業廠家HUIWELL應用技術支持，能幫助客戶在研發階段解決產品散熱、傳熱的問題。