傳導熱量絕緣自粘導熱硅膠片HW-G600散熱硅脂墊片,中國自主品牌HUIWELL，與其他品牌不同的是，HUIWELL能利用自身在電子產品熱控管理多年的技術經驗，提供從產品選型，應用支持等的技術支持！

HW-G600高導熱界面間隙填充材料采用的高導熱填料體系，具有一定的柔韌性可壓縮、結構強度好，表面具有天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱傳遞，同時它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性，適合應用于那些散熱設計比較棘手的電子產品、電器設備場合。

傳導熱量絕緣自粘導熱硅膠片HW-G600散熱硅脂墊片，材料柔軟可壓縮，能充分填充熱源與散熱器之間的空氣間隙！

傳導熱量絕緣自粘導熱硅膠片HW-G600散熱硅脂墊片，細節實拍，可以按照客戶的結構需求定制模切尺寸。

傳導熱量絕緣自粘導熱硅膠片HW-G600散熱硅脂墊片，自帶手撕拉柄，方便客戶貼附使用。

傳導熱量絕緣自粘導熱硅膠片HW-G600散熱硅脂墊片，提供多種厚度規格，始終專注于電子產品熱管理&EMI電磁屏蔽領域的HUIWELL,歡迎您的！