HW-G200導(dǎo)熱硅膠塊散熱軟墊片_HUIWELL,歡迎,我們擅長于在設(shè)計(jì)階段幫您解決問題。
HW-G200 是HUIWELL導(dǎo)熱墊片家族非常經(jīng)典的一款產(chǎn)品,導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k,它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題,表面自帶弱粘性,柔軟可壓縮以及具有電氣絕緣,能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱體之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞,同時(shí)還兼具減震、緩沖等作用,保護(hù)芯片器件。





















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