2mm厚度非金屬導熱散熱材料_硅膠導熱片生產廠家,HUIWELL歡迎您的。

匯為熱管理技術（東莞）有限公司的HW-GS系列導熱墊片具有較好的柔韌性、可壓縮、優良的絕緣性、表面有弱粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能優良的界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：
● 出眾的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低
● 表面有弱粘性，能貼附在熱源器件表面
● 柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、
熱負荷較大的場合
● 多種厚度規格，可解決結構件公差疊
加帶來的大間隙問題

典型應用：
● PC、工控機、服務器
● 5G電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、控制模塊
● 固態硬盤等存儲模塊
● 大功率模塊