非標定制導熱墊片_主板芯片降溫冷卻4mm硅膠散熱墊片，專業廠家技術支持，歡迎！

材料簡介：

HW-G500高導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和超高導熱陶瓷填料作為基材的高導熱間隙填充材料，它具有出眾的導熱性能，適用于解決那些特別棘手的電子產品器件冷卻散熱問題，它能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點/優勢：

●出眾的導熱性能，導熱系數5.0W/m-k

●材料有增強玻璃纖維載體、鋁箔載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色、厚度、硬度等參數

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器

●電信、網通設備

●智能家居，5G物聯網移動終端

●汽車電子產品、醫療電子產品

●固態硬盤等大存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器