用于電子設備傳遞熱量的軟性導熱硅膠材料，通用型絕緣散熱墊片_HUIWELL，專業的技術支持，歡迎來電或咨詢！

HUIWELL,作為中國較早進入電子產品散熱及EMI電磁屏蔽領域并始終專注于該領域的品牌，以其出眾的產品組合，穩定的性能以及高性價比的優勢，逐漸替代掉被國外品牌壟斷多年的頹勢。

HW-G300Y屬于HUIWELL的HW-G-FILLER系列導熱間隙填充材料類，HW-G300Y具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成*的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能出眾的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器設備中。

HW-G300Y的典型特點/優勢：
● 良好的導熱性能
● 材料表面具有弱粘性，能貼附在熱源、殼體內壁、散熱器等表面
● 壓縮變形力低, 可用于壓縮應力較小、熱負荷較大的場合
● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙散熱問題

HW-G300Y的典型應用：
● 臺式電腦、筆記本電腦、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備、路由器
● 消費電子，便攜式電子產品
● 控制器、控制模塊
● 固態硬盤等存儲模塊
● 功率模塊、散熱器
● 其他需要散熱、導熱的應用場合