紫光日東選擇性波峰焊主要特點(diǎn)：

　　自主研發(fā)電磁泵

　　鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)

　　軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)

　　高精度噴霧噴頭

　　底部紅外預(yù)熱

　　頂部熱風(fēng)預(yù)熱

　　支持在線/離線編程，編程簡(jiǎn)便

　　可對(duì)PCB雙面焊接

　　每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)

　　全程顯示焊接狀態(tài)

　　采用德國(guó)進(jìn)口滴噴頭，精度高

　　選擇性波峰焊工作原理：

　　噴霧頭根據(jù)事先編制的程序控制，將 PCB 板移動(dòng)到的位置后，僅對(duì)需要焊接的部

　　位噴涂助焊劑，經(jīng)噴霧和預(yù)熱后，電磁泵平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電磁泵按預(yù)先設(shè)置程序移動(dòng)到需要焊接的

　　部位，然后焊接。

　　選擇性波峰焊標(biāo)準(zhǔn)配置：

　　預(yù)熱底部為紅外預(yù)熱，預(yù)熱頂部與焊接頂部均為熱風(fēng)預(yù)熱；含自動(dòng)加錫裝置；含焊接監(jiān)控系

　　統(tǒng)；含示教編程CCD；進(jìn)板方向：左→右；噴霧噴頭：滴噴嘴。

　　選擇性波峰焊DS機(jī)體參數(shù)

　　General technical data

　　PCB 板尺寸/Max PCB size (mm) ：510(L)x450(W)

　　小PCB 板尺寸/Min PCB size (mm) ：120(L)x50(W)

　　PCB 頂部間隙/PCB top sideclearance (mm): 120

　　PCB 底部間隙/PCB bottom sideclearance (mm): 30

　　PCB 工藝邊/PCB technics side(mm): ≥3

　　傳送帶距離地面高度/Conveyor height from floor (mm) :850±25

　　PCB 傳送速度/PCB conveyorspeed (m/min) :0-12

　　PCB 重量/Max PCB weight(kg): ≤5

　　PCB 厚度(包含治具)/PCBthickness (including fixture) (mm): 1-6

　　傳送帶可調(diào)范圍/Conveyor width adjustment (mm) :50-450

　　傳送帶調(diào)寬方式/Conveyor width adjustment mode :電動(dòng)/Electromotion

　　傳送帶可調(diào)寬精度/Conveyor width adjusted accuracy (mm): ±0.1

　　PCB 傳送方向/PCB Conveyordirection :左向右/Left to right

　　壓縮空氣所需壓力/Compressed air required pressure (Mpa): 0.5-0.8

　　電源電壓/Main voltage(VAC)： 380

　　電壓容差/Voltage tolerance range (%) ：6-10

　　頻率/Frequency (HZ) ：50/60

　　功耗/Max power consumption (kw)： <25

　　電流/Max amperage (A) lt;34

　　環(huán)境溫度/Ambient temperature (℃) ：10-35

　　機(jī)器噪音/Permanent sound level (dB)： <65

　　通訊接口/Communication interface ：SMEMA

　　設(shè)備外形尺寸/Overall dimensions(mm) ：2710(L)*1670(W)*1630(H)

　　設(shè)備重量/Equipment weight(kg)： 2200

　　焊接系統(tǒng)Soldering module：

　　焊接噴嘴/Solder nozzle ：高精度單噴嘴/High precision single nozzle

　　小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm)： 5.5

　　噴嘴內(nèi)徑/Nozzle inner diameter (mm) ：2.5-10

　　波峰高度/Max solder wave height (mm) ：5

　　錫爐容量/Solder volume (kg) ：5

　　焊接溫度/Max solder temperature (℃) ：350±2

　　錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw) ：1.3

　　氮?dú)夤?yīng)/Nitrogen supply ：由客戶提供/Offered by customer

　　氮?dú)馑鑹毫?Nitrogen required pressure (Mpa) ：0.3

　　氮?dú)庀牧?Nitrogen consumption (m3/h) ：1.2

　　所需氮?dú)饧兌?Required particle cleanliness (%) ：﹥99.99

　　預(yù)熱系統(tǒng)Preheating module

　　預(yù)熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃) ：0-200

　　預(yù)熱控溫精度/Preheat control accuracy (℃)： ±2

　　加熱功率/Preheating medium (kw) ：21

　　PCB 溫度均勻性/PCB temperatureuniformity (℃) ：5

　　加熱方式/Preheating medium ：熱風(fēng)+紅外/Hot air+Infrared

　　頂部預(yù)熱/Top side preheating ：熱風(fēng)/Hot air

　　噴霧系統(tǒng)Flux module

　　噴霧高度/Spray height(mm) ：60

　　噴霧速度/Control speed(mm/s) ：≤400

　　噴嘴自動(dòng)清洗功能/Spray head automatically cleaning： 程序控制/Program control

　　助焊劑流量/Flux consumption(ml/min) ：2-60

　　助焊劑箱體容量/Flux content(L) ：2

　　說(shuō)明：DS是指雙電磁泵