日東波峰焊、日東回流焊、日東烘干爐、日東垂直爐、日東選擇性波峰焊、日東印刷機等型號齊全

　　錫膏印刷機，紫光日東科技

　　一、主要特點：

　　1）整體式焊接框架，為設備的精度和穩定性提供基礎保證；

　　2）雙層式平臺設計，馬達驅動實現X、Y 方向的自動調節，Z方向可手動快速調節適應客戶產品厚度的變化；

　　3）設備采用視覺對位方式保證精度要求，實際使用中有單照和雙照兩種模式進行選擇，單照模式是選取機器的參考零點抓取產品在設備中的位置，

　　雙照模式是視覺同時抓取鋼網和產品的位置進行對比，驅動馬達運動進行定位；

　　4）整體式傳輸系統，結構穩固，步進馬達驅動，傳送平穩可靠，可以在軟件中快速設定傳輸速度和方向，同時可以實現產品夾持力的設定和修改；

　　5）獨立式清洗機構，程式化設定清洗模式和頻率，集成噴淋式系統，可拆卸式轉紙固定方式，方便快速更換清洗轉紙；

　　6）刮刀升降采用與絲桿直連結構，傳動穩定可靠，柔性刮刀結構，在保證壓力均衡同時可適應表面不平的鋼網，能更好的印刷變形板，創新的增加

　　了接觸感應技術，確保壓力的一致性

　　7）WINDOWS操作系統，多層式軟件結構設計，人性化操作界面，易學易用，內嵌軟件診斷系統、報警提醒等多功能應用程序，標準SMEMA通信接口，

　　可以與上、下位機實現數據通信。

　　日東回流焊SER-710A 雙軌左到右

　　無鉛熱風回流爐（SER-710A 雙軌300 左到右）

　　規格:

　　1>加熱部分

　　—增壓式強制熱風系統,直聯高溫馬達驅動,后置發熱管設計，壽命更長

　　—上下爐體熱風獨立變頻調整風速, 熱沖擊度可控

　　—10 個加溫區,20 個加熱模塊(上10 個/下10 個),獨立溫控及開關

　　—爐膛自動打開方式:方便爐膛內部維護清潔

　　—溫度控制范圍:室溫-320℃

　　—溫度控制精度:±1℃(靜態)

　　—基板橫向溫度偏差: ±2℃

　　—溫度各項性能指標符合IPC 行業標準

　　2>冷卻部分

　　—增壓式強制風冷卻(雙冷卻區，抽屜式整流板)

　　—冷卻區溫度顯示

　　3>控制部分

　　— PC+PLC 控制系統,Windows 操作界面,中英文繁簡體在線 切換, LCD 顯示器

　　—分段式加熱功能

　　—熱風馬達異常警報

　　—溫度曲線分析，存儲，調用功能

　　4>傳動部分

　　—鏈條及W746mm 網帶同步傳輸(標準)

　　—傳送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min

　　—傳送高度及方向:900±20mm,左至右

　　—雙軌同時過板寬度:min50mm～max300mm（ 和第四導軌固定，一、四導軌之間距離

　　720mm）

　　—基板元件高度:上層Max30mm,下層Max20mm

　　—電動/手動導軌調寬

　　—兩段式雙面導軌(導軌:特殊鋁合金材質,超硬處理,以減少磨損和變形)

　　5>保護系統

　　—溫度超差、傳送速度超差、掉板警報

　　—內置電腦及傳輸UPS

　　—鏈條自動潤滑功能(滴注時間可調)

　　—電腦自我診斷

　　—操作員密碼管理,操作記錄

　　—延時關機功能

　　6>助焊劑過濾后直排裝置

　　—入出口強制排風裝置

　　—入出口排風管直徑為Φ145mm,要求排風量為》20m3/min

　　7>機器規格

　　—機身尺寸:L5770*W1610*H1450mm

　　—電源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ， 漏電電流180ma-200ma

　　—啟動功率:40KW(分段啟動) /89KW(整體啟動)

　　日東波峰焊價格是多少，隨著現在人對環境的保護意識的增強有了新的焊接工藝。因此，它不會加熱在焊接過程中熔化相鄰元件和PCB區域的焊點。助焊劑也必須在焊接之前進行預涂。與波峰焊相比，助焊劑僅施加到要焊接的PCB的一部分，而不是整個PCB。另外，選擇性焊接僅適用于插入組件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，可以理解選擇性焊接過程和設備對于成功焊接是必需的。典型的選擇性焊接過程涉及僅對該焊接區域噴涂助焊劑。 （2）預熱模塊預熱模塊

　　它使用*錫-銀-銅合金*和特殊的助焊劑，并且對焊接溫度的要求越來越高。在PCB板通過焊接區之后，還必須設置一個冷卻區工作站。這是為了防止熱沖擊。如果有ICT，將對測試產生影響。最重要的是在回流焊后的微波峰值焊接過程中準確噴射助焊劑。微孔噴涂類型永遠不會污染焊點外部的區域。 微點噴涂粉末的最小助熔劑大于2mm，因此沉積在PCB上的焊料的位置為±0.5mm，因此助焊劑始終可以覆蓋在要焊接的零件上。噴霧劑量的公差由供應商提供。應助焊劑的用量，通常建議使用100％的安全公差范圍。 →波峰焊（220-240°C）冷卻→移除多余的塞腳→檢查。日東波峰焊工作

　　波峰焊基本上可以解決，它比小零件焊料大一點，他不同于回流焊，而將回流焊到電路板和零件上，實際上是將原來的焊膏液化以達到目的將組件連接到板上的過程。不同的過程：波峰焊應先噴助焊劑，然后預熱，焊接冷卻區。

　　不同點：波峰焊主要用于插件的焊接；回流焊接主要是焊接芯片組件

　　1、波峰焊是通過錫浴將錫條溶解成液態。攪拌電動機以形成波浪，然后將PCB焊接到零件上。通常用于手工插入物和SMT的膠合板的焊接。回流焊主要用于SMT行業。它傳導熱焊料或其他熱輻射，以將印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。在兩個平臺上均使用可濕性噴嘴。平臺A使用純鐵，平臺B使用薄涂層材料。在批量生產測試中，平臺A的噴嘴壽命約為3周，平臺B為8周，即22.5小時乘以6.5天。圖11A示出了在該研究中使用的噴嘴尺寸和幾何形狀。 11A噴嘴類型的噴嘴熱模擬兩個噴嘴都將經度和緯度溫度擴展到290°C。圖11是兩個噴嘴的熱變形對比。噴嘴A在經度和緯度上沿相同方向變形，并插入相應的組件孔→預涂焊劑→預熱（溫度90-100°C，長度1-1.2 m）

　　2、工藝不同：波峰焊應先噴射助焊劑，然后預熱，焊接冷卻區。通過預熱區，回流區冷卻區進行回流焊接。另外，日東波峰焊適用于手工插入的板和分配板，并且所有組件都必須耐熱。波浪表面可能沒有SMT焊膏的成分。 SMT焊膏板只能回流。波峰焊。日東波峰焊，選擇好的廠家，選擇對的產品，讓您使用起來也安心放心。對于日東波峰焊小編就為大家介紹到這里了，謝謝。

　　光日東科技 (深圳) 有限公司 是 紫光控股 集團旗下子公司. 日東波峰焊 日東回流焊 日東印刷機 是國內的電子設備生產廠商. 日東公司 (日東工廠) 產品包括: 日東電子公司波峰焊 日東波峰焊錫機(); 日東公司波峰焊 日東回流焊; 日東印刷機; 三星貼片機(價格)總代理. 日東公司 成立于1984年，日東電子科技 (深圳) 有限公司 是中國國內的SMT智能化裝備制造企業，是國內從事焊錫設備的企業，目前是國內同行中的一個在香港上市公司。2011年4月, 日東電子科技 (深圳) 有限公司 又推出新型日東波峰焊系列:FM-350 ; 新型國標型回流爐: IPC-7系列, IPC-8系列; 新型錫膏印刷機G310,G0 ; 三星貼片機: LED燈條專用機型:SLM110, SLM120等. 主要代理產品：一、 三星貼片機代理 （三星貼片機中國總代理 ）( SM421S, SM421, SM411, SM411F, SM431, SM451, SLM110, SLM120 ); 二、 日東波峰焊說明書; 日東回流焊說明書; 日東印刷機說明書; 三、 日本新電子AOI檢測機。(離線式外觀檢測設備ESV-2240, 在線式外觀檢測設備ESV-2012 ) 四、 韓國SEC中國總代理 : X-RAY 5000BTS系列檢測設備我們公司的部分使用客戶：中國聯想集團、Haier電器、TCL集團、SkyWorth、格力大金、美的、柏能、Shinco新科、IIPC長城國際、比亞迪汽車有限公司、華為、Sony(索尼)、EPSON(愛普生)、Canon(佳能)、CASIO(卡西歐)、TOSHIB(東芝)、Panasonic(松下)、PHILIPS(飛利浦)、KENWOOD、OLYMPUS(奧林巴斯)、Galanz (格蘭仕)、EMERSON(愛默生)、PI Electronics、Brother(兄弟亞洲)、ASTEC、FINEMOST(福摩斯托)、SANYO(三洋)、LG電子（LG Electronic）、RICOH、ALCO、萬利達（Malata）等。日東電子科技 (深圳) 有限公司 屬于 日東電子 集團子公司. 日東公司 ,日東工廠 (日東波峰焊價格,日東回流焊,三星貼片機價格)系列包括: 日東波峰焊 ,日東公司波峰錫爐 ,日東電子波峰焊錫爐 日東回流焊 ,日東回流爐 各種在線點膠機

　　紫光日東波峰焊、紫光日東選擇性波峰焊主要特點：

　　自主研發電磁泵

　　鏈條與滾輪混合傳動系統

　　軌道自動調寬系統

　　高精度噴霧噴頭

　　底部紅外預熱

　　頂部熱風預熱

　　支持在線/離線編程，編程簡便

　　可對PCB雙面焊接

　　每個焊點可獨立設置焊接參數

　　全程顯示焊接狀態

　　機體參數

　　General technical data

　　PCB 板尺寸：/Max PCB size (mm) 510(L)x450(W)

　　*小PCB 板尺寸：/Min PCB size (mm) 120(L)x50(W)

　　PCB 頂部間隙：/PCB top sideclearance (mm) 120

　　PCB 底部間隙：/PCB bottom sideclearance (mm) 30

　　PCB 工藝邊：/PCB technics side(mm) ≥3

　　傳送帶距離地面高度：/Conveyor height from floor (mm) 850±25

　　PCB 傳送速度：/PCB conveyorspeed (m/min) 0-12

　　PCB 重量：/Max PCB weight(kg) ≤5

　　PCB 厚度(包含治具)：/PCBthickness (including fixture) (mm) 1-6

　　傳送帶可調范圍：/Conveyor width adjustment (mm) 50-450

　　傳送帶調寬方式：/Conveyor width adjustment mode 電動/Electromotion

　　傳送帶可調寬精度：/Conveyor width adjusted accuracy (mm) ±0.1

　　PCB 傳送方向：/PCB Conveyordirection 左向右/Left to right

　　壓縮空氣所需壓力：/Compressed air required pressure (Mpa) 0.5-0.8

　　電源電壓/Main voltage(VAC)： 380

　　電壓容差/Voltage tolerance range (%) ：6-10

　　頻率/Frequency (HZ) ：50/60

　　功耗/Max power consumption (kw)： <25

　　電流/Max amperage (A) lt;34

　　環境溫度/Ambient temperature (℃) ：10-35

　　機器噪音/Permanent sound level (dB)： <65

　　通訊接口/Communication interface ：SMEMA

　　設備外形尺寸/Overall dimensions(mm) ：3010(L)*1620(W)*1700(H)

　　設備重量/Equipment weight(kg)： 2000

　　焊接系統Soldering module：

　　焊接噴嘴/Solder nozzle ：高精度單噴嘴/High precision single nozzle

　　*小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm)： 5.5

　　噴嘴內徑/Nozzle inner diameter (mm) ：2.5-10

　　波峰高度/Max solder wave height (mm) ：5

　　錫爐容量/Solder volume (kg) ：5

　　焊接溫度/Max solder temperature (℃) ：350±2

　　錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw) ：1.3

　　氮氣供應/Nitrogen supply ：由客戶提供/Offered by customer

　　氮氣所需壓力/Nitrogen required pressure (Mpa) ：0.3

　　氮氣消耗量/Nitrogen consumption (m3/h) ：1.2

　　所需氮氣純度/Required particle cleanliness (%) ：﹥99.99

　　預熱系統Preheating module

　　預熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃) ：0-200

　　預熱控溫精度/Preheat control accuracy (℃)： ±2

　　加熱功率/Preheating medium (kw) ：21

　　PCB 溫度均勻性/PCB temperatureuniformity (℃) ：5

　　加熱方式/Preheating medium ：熱風+紅外/Hot air+Infrared

　　頂部預熱/Top side preheating ：熱風/Hot air

　　噴霧系統Flux module

　　噴霧高度/Spray height(mm) ：60

　　噴霧速度/Control speed(mm/s) ：≤400

　　噴嘴自動清洗功能/Spray head automatically cleaning： 程序控制/Program control

　　助焊劑流量/Flux consumption(ml/min) ：2-60

　　助焊劑箱體容量/Flux content(L) ：2

　　紫光日東波峰焊