簡(jiǎn)介 ：

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列

專(zhuān)為高通量3D分析和樣品制備量身打造的FIB-SEM

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力。無(wú)論是用于多用戶實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，還是科研或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室， 利用Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可基于自身需求隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)（例如使用LaserFIB進(jìn)行大規(guī)模材料加工）。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crossbeam系列將大大提升您的聚焦離子束（FIB）應(yīng)用效率。

使您的掃描電鏡具備*的洞察力

• 通過(guò)樣品臺(tái)減速技術(shù)（Tandem decel，新型蔡司Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)的一項(xiàng)功能）實(shí)現(xiàn)低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。

• 使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率掃描電鏡（SEM）圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。

• 在進(jìn)行高度靈敏表面二維成像或三維斷層成像時(shí)，您可以信賴(lài)蔡司雙束電鏡Crossbeam系列的性能。

• 即使在使用非常低的加速電壓時(shí)也可獲得高分辨率、高對(duì)比度和高信噪比的清晰圖像。

• 借助一系列的探測(cè)器實(shí)現(xiàn)樣品的表征；使用的Inlens      EsB探測(cè)器獲得更純的材料成分襯度。

• 使用低電壓表征不導(dǎo)電樣品，消除荷電效應(yīng)的影響。

提升您的聚焦離子束（FIB）樣品制備效率

• 得益于智能聚焦離子束（FIB）的掃描策略，移除材料相比以往實(shí)驗(yàn)快40%以上。

• 鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：盡可能減少樣品損傷，提升樣品質(zhì)量，從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。

• 使用高達(dá)100 nA的離子束束流，高效而**地處理樣品，并保持高分辨率。

• 制備TEM樣品時(shí)，請(qǐng)使用鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor的低電壓功能：獲得超薄樣品的同時(shí)，盡可能降低非晶化損傷。

在您的雙束電鏡分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率

• 體驗(yàn)整合的三維能譜和EBSD分析所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

• 在切割、成像或執(zhí)行三維分析時(shí)，Crossbeam系列將提升您的FIB應(yīng)用效率。

• 使用的快速精準(zhǔn)三維成像及分析軟硬件包——Altas 5來(lái)擴(kuò)展您的Crossbeam性能。

• 使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像過(guò)程中進(jìn)行EDS和EBSD分析。

• 雙束電鏡的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸；使用Inlens EsB探測(cè)器探測(cè)小于3 nm的深度，可獲得*表面的材料成分襯度圖像。

• 在加工過(guò)程中收集連續(xù)切片圖像以節(jié)省時(shí)間；**的體素尺寸和自動(dòng)流程保證圖像質(zhì)量。

Crossbeam系列

Crossbeam 350

利用低真空操作，使用可變壓力模式對(duì)含有氣體或帶電的樣品進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)。通過(guò)的Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)和鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像。

Crossbeam 550

為您進(jìn)行要求苛刻的材料表征并選擇適合您的樣品尺寸——標(biāo)準(zhǔn)尺寸或大尺寸。Gemini 2電子光學(xué)系統(tǒng)即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進(jìn)行快速分析，這無(wú)疑是您的理想之選。

Crossbeam Laser

用于切割大量材料和制備大樣品的儀器——交換艙內(nèi)的飛秒激光助力原位研究，避免了艙室污染，并可配置于Crossbeam 350和550，快速找到深埋結(jié)構(gòu)的入口以及制備要求苛刻的結(jié)構(gòu)（如原子探針樣品）。

Correlative Cryo Workflow（冷凍關(guān)聯(lián)工作流程）

這種用于在冷凍條件下進(jìn)行TEM薄片制備和體積成像的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)接近原生狀態(tài)的成像。關(guān)聯(lián)寬場(chǎng)顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡， 同時(shí)保持多功能雙束電鏡的靈活性。