THICK800A特性:
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X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務(wù)
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由于測量距離可以調(diào)節(jié)(可達(dá) 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
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通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
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使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
THICK800A應(yīng)用:
THICK800A鍍層厚度測量
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大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
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電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
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復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
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鉻鍍層,如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
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氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析
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電鍍槽液分析
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電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
專業(yè)生產(chǎn)鍍層測厚儀,ROHS檢測儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀,X射線鍍層測厚儀,,ROHS測量儀,液相色譜儀,ROHS2.0分析儀,XRF,X熒光光譜儀,汽油中硅含量檢測儀, ROHS檢測儀器,手持式合金分析儀等,涉及的儀器設(shè)備主要有EDX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。
鍍層測厚儀展廳












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