一、產品簡介：
（1）MUX200真空共晶焊接爐設計基礎是真空加水冷控制,接觸式傳導。既可以保證空洞率，又可以提高降溫速率，平均工藝流程時間8~15分種。
（2）MUX200標配的氣體包括：氮氣、氮氫混合氣體(95%/5%)以及甲酸。設備配置的PLC控制系統, 能很好的監控抽真空、充氣體、加熱控制、以及水冷等操作，保證客戶的工藝穩定。同時客戶可使用焊膏及焊片工藝、也可使用無助焊劑的工藝。
二、產品特點：
（1）硬件為進口及國內主流系列，充分保證產品使用壽命及穩定性；
（2）甲酸和氮氣、氮氫氣體的標準配置，可以滿足客戶各種產品對氣體的需求，不為后續增加工藝氣體管路產生麻煩;
（3）采取水冷控制，能提升降溫速率，這樣就能提升生產速率和效率；
三、技術參數：
型號 Model | MUX200 真空共晶焊接爐 | |
結構尺寸 Structure size | 基本框架 | 900mm*820mm*1000mm |
腔體容積 | 10L | |
基底高度 | 100mm（可定制） | |
觀察窗 | 有 | |
重量 | 280KG | |
真空系統 Vacuum system | 真空泵 | 油泵（可選配干泵） |
真空水平 | 0.5PA | |
真空配置 | 1.真空泵 | |
2.電氣動閥門 | ||
抽速控制 | 真空泵抽速可由上位機軟件進行設置 | |
氣路系統 Gas path system | 工藝氣體 | N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH |
氣路 | 氮氣/氮氫混合（95%/5%） | |
第二氣路 | 甲酸 | |
加熱與冷卻系統 Heating and cooling system | 加熱方式 | 輻射加熱，接觸式傳導，升溫速率 1.5-2℃/秒 |
冷卻方式 | 接觸式冷卻，冷卻速率 3-10℃/秒 | |
熱板材質 | 銅合金鍍層 | |
加熱面積 | 240*210mm（建議使用尺寸 210*180mm） | |
加熱器件 | 采用真空專用加熱管； 由西門子PLC模塊采集溫度，由上位機控制運算PID控制 | |
溫度范圍 | 450℃ | |
電力要求 | 380V,50/60HZ三相，40A | |
控制系統 Control system | 控制方式 | 西門子PLC+工控機 |
動力系統 Power system | 設備動力 | 冷卻劑：防凍液或蒸餾水； 壓力：0.2～0.4Mpa； 冷卻劑流量>100L/min； 水箱水容量≥60L； 進水溫度≤20℃； |
氣源：0.4MPa≤氣壓≤0.7MPa； | ||
電源：單相三線制 220V，50Hz； 電壓波動范圍：單相 200～230V； 頻率波動范圍：50Hz±1HZ； 設備消耗功率：約 5KW； 接地電阻≤4Ω； | ||
四、應用領域：
（1）傳感器、光纖器件、MEMS器件；
（2）深紫外共晶貼片；
（3）光電器件封裝、混合電路封裝、熱敏電阻封裝；
（4）Wafer Bonding、激光管殼焊；
（5）IGBT/IPM模塊、LED 汽車大燈、混合微電子電路；
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