UV解膠機 半導體芯片UV解膠機 冷光源LED UV解膠機 5寸UV解膠機

在生產過程中，在使用傳統普通的解膠機的情況下，UV粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，解膠時間很久。而使用新一代德勝興LED UV解膠機，膠膜的粘著劑特性和UV波長的化學反應加速反應，硬化的處理時間可以縮短至3-5秒，所以此系統是適用很高，解膠速度快，可以用于研發及批量生產；

UV解膠機用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、晶片晶圓、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用

整機尺寸：L320*W384*H246.8mm

內腔尺寸：L127*W101.6mm H15mm

波長：純正365nm

(inside dimension)

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劉小姐（微信同步）
2207252109

特點

1. 晶圓尺寸：可到4寸、5寸、6寸、8寸、12寸，可定制其他尺寸。
2. 操作者只要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動
3. 機型小巧，抽屜式推拉門操作簡單
4.搭配用戶需要的治具，夾具
5 、采用進口LED UV光源，低溫環保、無噪音、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型