品牌: DSXUV
系列: Fu'll AUTO uv
型號: AUTO
規格及價格分類:
6寸：28萬
8寸：35萬
12寸：39萬

全自動UV解膠機 支持定制

全自動動UV解膠機概要：

在半導體芯片生產工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續封裝工序的順利生產。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業目前不僅局限于半導體封裝行業，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。現有技術中的UV解膠機多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對熱敏感材料照成損壞，且效率低，質量標準難以準確把控，不適合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德勝興電子有限公司采用的環境友好型低溫LED UV光源解膠機，輕易完成UV膜 脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿足生產需求。

全自動UV解膠機優勢：

照射時間可在觸摸屏里任意設定，方便更改。

·設備采用節能的，壽命時間較長的LED光源。

·光源的強度可數字化設定。

·配備散熱風扇。

·光源溫度可實時顯示。

·自動上下料。

·主要元器件均采用進口品牌。



深圳市德勝興電子科技有限公司支持全自動UV解膠機定制胡工
全自動解膠機參考機型

設備型號：DSXUV-Auto tape uv curing12inch

規格：12寸 (兼容8inch）

設備功能：帶鐵環UV膜的全自動解膠（可選擇噴碼“已解UV"功能），以及功率的及時顯示

設備簡介：

該設備采用LED紫外光源，該光源光照強度可根據需要在80-150mw/cm2范圍內調節；強度可達280 mw/cm2（整體面光源）. 強度可達500 mw/cm2（掃描形式面光源）。以上2選1。確保長期同等功率照射（不受衰減影響），光源均勻性好，偏差+/-5%范圍內。光源使用壽命可達16000小時，光源波長365nm。
該設備采用觸摸屏和按鈕雙重人機界面，光照強度及照射時間可以在屏幕上設置并實時顯示，可設置三個常用的參數組合
該設備實現了生產過程的全自動化，生產前只需放入鐵環盒，按下啟動按鈕，逐一照射鐵環盒內的產品，生產結束時設備自動報警，提示生產完成：

設備優點：

1.該設備實現了生產過程的全自動，鐵環盒在上升過程被逐個抽出、照射解膠、噴碼“已解UV"標識和回位；

2.該設備實現了生產過程中光源強度的及時監測、顯示與非正常值的報警；

3.鐵環在鐵環盒放偏或疊放時，有檢測與報警

（設備采用基恩士傳感器掃描料盒里鐵環狀態）

（1）鐵環運行過程中，發生時，有檢測和報警
（2）軌道上有無鐵環有檢測
6.設備可以選配在工作狀態下，設備窗口無法打開

7.光源每組LED芯片工作狀態有監測，故障有報警

8.設備有聯網功能，可遠程監控維護設備
(1)可增加吹氮氣功能，對光源所在區域注入氮氣，氮氣流量約30L/min,壓力根據客戶氣源，流量可機械調節，有獨立的電磁閥控制氮氣注入（設備運行時自動打開），機械腔體內注入（氮氣無密封件密封）
(2)UV能量檢測功能；實時顯示能量數據。

產能:90-110片/小時

工作電壓:220 VAC 50Hz

工作氣源:0.5MPa 干燥壓縮空氣

外形尺寸:1250x800x1200（mm)

設備重量:260KG

操作過程簡介

手動將鐵環盒放置在準確位置
按下啟動按鈕
生產完成報警提示照射完成后，取出鐵環盒