EVG半自動晶圓鍵合機EVG510陽極鍵合等

EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統，可以處理200mm的晶圓，非常適合于研發和小批量生產。EVG510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程，并配備了的異的加熱和壓力均勻性系統。EVG510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機相匹配，可以方便的實現從實驗線到量產線的工藝復制。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯、TSV工藝。

三、主要特點

化降低客戶成本（COO）

的硅片低壓契型補償系統以提高良率

的溫度和壓力均勻性

工藝菜單與其他鍵合系統通用

高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5?mbar，使用分子泵)

手動上料和下料，全自動工藝過程

快速加熱和抽真空過程，以提高產出

基于Windows 的控制軟件和操作界面