Die-to-Wafer鍵合系統(tǒng)：

EVG320 D2W 混合鍵合面和清潔系統(tǒng)

用于混合鍵合的離子和清潔設(shè)備 EVG320 D2W

的半導(dǎo)體鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商發(fā)布了一款新的用于晶圓片（管芯）和晶圓片鍵合的設(shè)備，名字叫“EVG320 D2W Automated Die Preparation and Activation System"，中文名“EVG320 D2W 混合鍵合面和清潔系統(tǒng)"

EVG320 D2W混合鍵合和清潔系統(tǒng)是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無(wú)縫集成。根據(jù)集成和線路平衡要求，它也可以作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的高級(jí)清潔和等離子體技術(shù)，該技術(shù)可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W晶圓片對(duì)晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺(tái)上使用，并且已在數(shù)百個(gè)已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。此外，EVG320 D2W還具有EVG的對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊（AVM），這是一個(gè)集成的計(jì)量模塊，可以向芯片鍵合機(jī)提供有關(guān)關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋，這些關(guān)鍵工藝參數(shù)包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量，可用于改進(jìn)過(guò)程控制。

根據(jù)應(yīng)用程序和客戶需求，可選擇多種不同的 D2W 粘合。在直接放置 D2W （DP-D2W） 粘合中，單模具使用拾取和放置翻轉(zhuǎn)芯片粘合器逐一粘結(jié)到目標(biāo)晶圓上。等離子體和清潔處理晶圓上的模具表面是建立模具和目標(biāo)晶圓之間的高收益鍵和電氣接口的重要步驟。這就是系統(tǒng)的用武之地。

借助EVG在混合鍵合技術(shù)上數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，EVG320 D2W滿足了對(duì)工藝解決方案的關(guān)鍵需求，這些工藝解決方案可以加快異構(gòu)集成的部署并支持新一代設(shè)備和系統(tǒng)，例如高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），邏輯開(kāi)-內(nèi)存，小芯片，分段和3D片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備，以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。

· 多達(dá)六個(gè)工藝過(guò)程模塊；

· 全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理；

· 通用模架輸入，包括膠卷框架和定制的模架格式；

· 通用硬件/軟件接口可實(shí)現(xiàn)與第三方貼裝芯片鍵合系統(tǒng)的無(wú)縫集成；

· 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的清潔和模塊，用于熔融和混合鍵合；

· 計(jì)量模塊，允許前饋和反饋回路連接到主機(jī)和連接的拾取和放置芯片鍵合系統(tǒng)。

在自動(dòng)駕駛，人工智能（AI），增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR），5G等技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，2D晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)正在轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成-將具有不同特征尺寸和材料的多個(gè)不同組件或管芯的制造，組裝和封裝到單個(gè)設(shè)備或封裝中，以提。

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