熱壓印系統(tǒng)

EV Group的一系列熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)的晶圓鍵合技術(shù)。 壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)的壓印。 熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù)，對(duì)于尺寸低至50 nm的特征，其復(fù)制精度非常高。 該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)以及高縱橫比的特征壓印到各種聚合物基材或旋涂聚合物中。 壓模與基板對(duì)齊的組合可將熱壓紋與預(yù)處理的基板結(jié)構(gòu)對(duì)齊。

EVG®510HE 熱壓花系統(tǒng)

高度靈活的熱壓花系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

EVG®520HE 熱壓花系統(tǒng)

經(jīng)過(guò)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓花系統(tǒng)可以滿足要求。

EVG®520 HE Hot Embossing System

EVG®520HE 熱壓印系統(tǒng)

經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓花系統(tǒng)，可滿足要求

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG520 HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行壓印。EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓花系統(tǒng)配置有通用壓花腔室以及高真空和高接觸力功能，并管理適用于熱壓花的整個(gè)聚合物范圍。結(jié)合高縱橫比壓印和多種脫壓選項(xiàng)，提供了許多用于高質(zhì)量圖案轉(zhuǎn)印和納米分辨率的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花和納米壓印應(yīng)用

自動(dòng)化壓花工藝

EVG獨(dú)立對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印

氣動(dòng)壓花選項(xiàng)

軟件控制的流程執(zhí)行

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

接觸力10、20、60、100 kN

溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C；

粘合卡盤(pán)系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：標(biāo)準(zhǔn)：毫巴； 可選： mbar