EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于zui大300 mm的基板
EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計(jì),為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。
特征
單室粘合機(jī),zui大基板尺寸為300 mm
與SmartView 和MBA300兼容
自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)粘合卡盤
符合高安全標(biāo)準(zhǔn)















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