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GEMINI®FB 自動化集體晶圓對晶圓接合系統

GEMINI® FB Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生產系統集體die-to-wafer (Co-D2W)鍵

特性

一個有前途的混合D2W結合集體D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W結合,多個模具轉移到終的晶片在一個處理步驟。 制造流Co-D2W焊接過程由四個主要部分:載體制備、載體的人口,晶片鍵合和載體分離。EVG GEMINI FB配置為D2W Co-D2W集成流中鍵是一個決定性的元素,使清潔和載體的轉移安裝模具,焊接和載波分離系統。GEMINI FB系統行業標準對薄片以及Co-D2W融合和混合成鍵。

特性

靈活的處理晶片和運營商定制的死亡

行業標準SmartView®NT面對面債券對準器載波設備晶片對齊

六預處理模塊:

清潔模塊

LowTemp™等離子體活化模塊

校準驗證模塊

熱壓鍵模塊

XT框架概念與EFEM吞吐量(設備前端模塊)