匯為熱管理技術有限公司的HW-G300Y系列是以有機硅為基材的導熱界面填充材料，具有較好的柔韌性、可壓縮性以及耐電壓絕緣性。它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖等作用，HW-G300Y系列作為導熱性能優良的熱界面材料被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：
● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低
● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源散熱器表面
● 質地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、
熱負荷較大的場合
● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊
加帶來的大間隙問題


典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、控制模塊
● 固態硬盤等存儲模塊
● 功率模塊