電源LED高效散熱硅脂墊片軟質(zhì)絕緣導(dǎo)熱硅膠片模切沖型，HEIWELL品牌支持，歡迎咨詢！

HW-G500/Y是采用有機(jī)硅基材填充高導(dǎo)熱填料的高效熱界面填充材料，它具備的導(dǎo)熱性能、質(zhì)地柔軟、表面帶粘性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出色的熱量傳遞。同時(shí)它還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足大部門電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)要求，作為富有工藝性的導(dǎo)熱材料，HW-G500/Y被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中，經(jīng)久驗(yàn)證。

HW-G500/Y特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
● 的導(dǎo)熱性能
● 材料表面具有粘性，能貼附在HSK表面
● 柔軟變形力低, 壓縮應(yīng)力較小
● 提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊
加帶來(lái)的大間隙問題
● 可定制尺寸,形狀

HW-G500/Y典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品
●汽車電子、控制器設(shè)備
●固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
●其它熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

HW-G500/Y按客戶圖紙定制沖型，整板包裝，方便易用！