產品簡介
技術參數品牌：XILINX/賽靈思型號：XC7K325T-2FFG900I封裝：21+批次：BGA數量：5000制造商：Xilinx產品種類：FPGA-現場可編程門陣列RoHS：是系列：XC7K325T邏輯元件數量：326080LE自適應邏輯模塊-ALM：50950ALM嵌入式內存：15
詳情介紹
技術參數
| 品牌： | XILINX/賽靈思 |
| 型號： | XC7K325T-2FFG900I |
| 封裝： | 21+ |
| 批次： | BGA |
| 數量： | 5000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 產品種類： | FPGA - 現場可編程門陣列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC7K325T |
| 邏輯元件數量： | 326080 LE |
| 自適應邏輯模塊 - ALM： | 50950 ALM |
| 嵌入式內存： | 15.64 Mbit |
| 輸入/輸出端數量： | 500 I/O |
| 工作電源電壓： | 1.2 V to 3.3 V |
| 最小工作溫度： | - 40 C |
| 工作溫度： | + 100 C |
| 安裝風格： | SMD/SMT |
| 封裝 / 箱體： | FBGA-900 |
| 數據速率： | 6.6 Gb/s |
| 分布式RAM： | 4000 kbit |
| 內嵌式塊RAM - EBR： | 16020 kbit |
| 工作頻率： | 640 MHz |
| 濕度敏感性： | Yes |
| 邏輯數組塊數量——LAB： | 25475 LAB |
| 收發器數量： | 16 Transceiver |
| 單位重量： | 303.061 g |
- 上一篇： ADC084S021CIMM/NOP 電子元器件 TI/德
- 下一篇： LM5116MH/NOPB 電源管理芯片 TI/德州儀
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。