一、 簡介
作為一款缺陷形貌分析的精密測量儀器，其主要目的是對大型樣品進行缺陷檢測。Park NX20，這款精密的大尺寸樣品原子力顯微鏡，憑借著出色的數據準確性，在半導體和超平樣品行業中大受贊揚。
Park NX20可快速幫助客戶找到產品失效的原因，并幫助客戶制定出更多具有創意的解決方案。高精密度帶來高分辨率數據，讓您能夠更加專注于工作。真正非接觸掃描模式讓探針更鋒利、更耐用，無需為頻繁更換探針而耗費大量的時間和金錢。
二、 主要功能
l 技術特點
1) 三軸分離的平板式掃描器
2) 低噪聲XYZ位置傳感器
3) 高速Z軸掃描器，掃描范圍15μm
4) 樣品尺寸：8/12寸以下
5) 自動多樣點掃描，集成編碼器的XY自動載樣臺（編碼器可用于所有自動樣品載臺，并可保證更高的重復定位精度，從而可更精確地控制樣品測量位置。XY馬達運動工作時分辨率為1 µm，重復率為2 µm。Z馬達運動的分辨率為0.1 µm，重復率為1 µm）
6) 易于換針，易插拔擴展槽。
l 選項/模式
標準成像 | 電學性能測量 | 機械性能測試 |
? 真正非接觸式 ? 接觸式 ? 側向摩擦力顯微技術（LFM） ? 相位模式，輕敲模式
| ? 導電AFM（ULCA和VECA） ? 靜電力顯微鏡（EFM） ? 壓電力顯微鏡（PFM） ? 掃描電容顯微鏡（SCM） ? 掃描開爾文探針顯微鏡（KPFM） ? 掃描電阻顯微鏡（SSRM） | ? 力調制顯微鏡（FMM） ? （PFM）壓電力顯微鏡 ? 力調制顯微鏡（FMM） ? 壓痕，納米刻蝕 ? 相位成像 |
磁性能 | 熱性能 | |
? 磁力顯微鏡（MFM）
| ? 掃描熱顯微鏡（SThM） |
三、 應用
用于故障分析和大型樣品研究的的納米計算工具，滿足各個領域的研究
n 缺陷檢查成像和分析
n 高分辨率電子掃描模式
n 對樣品合基片進行表面粗糙度測量
n 樣品側壁三維結構的測量
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