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晶圓厚度/非接觸電阻率測試儀MX608

產品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:
  • 品牌:
  • 產品類別:其他
  • 所在地:
  • 信息完整度:
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  • 更新時間:2024-07-02 10:22:26
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  • 最近登錄:2024-07-02
  • 聯系人:王先生
  • 電    話:16621050624
產品簡介

MX60 Series是采用渦流/電容探頭測量晶圓電阻率以及厚度、翹曲度等幾何特性的手動/半自動晶圓測量系統。

詳情介紹

Thickness :Capacitive Sensors(電容探頭)

Resistivity :Eddy Current Principle(渦流探頭)

Dopant :Type Surface Photo Voltage System(表面光電壓法)


MX 608 

晶圓尺寸Wafer Size:100/125/150/200mm

厚度Thickness :500-800 µm(300-600 µm可選)

電阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm


MX6012 

晶圓尺寸Wafer Size:200/300mm

厚度Thickness :600-900 µm

電阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm


image003(08-16-1(08-30-14-14-34).png



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