Bond Alignment Systems鍵對準系統

1985年，EV Group發明了世界上個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合過程，在對準晶片鍵合方面樹立了行業標準。 這種分離導致晶片鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足苛刻的對準過程。

EVG® 610 BA 鍵對準系統

適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統。

EVG® 620 BA 自動鍵對準系統

用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統，用于研究和試生產。

EVG®6200∞BA 自動鍵對準系統

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于中試和批量生產。

SmartView®NT 自動鍵對準系統，用于通用對準

全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有進行通用對準。