臨時鍵合系統

臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機械支撐的的過程，這對于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。 借助于中間臨時粘合粘合劑將器件晶片粘合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。 在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離。EVG杰出的粘合技術在其臨時粘合設備中得到了體現，該設備自2001年以來一直由該公司提供。

EVG®805 脫膠系統

薄晶圓脫膠。

EVG®820 覆膜系統

將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上。

EVG®850TB 自動化臨時粘合系統

剛性載體上的基板的全自動臨時晶圓鍵合。

EVG®850DB 自動脫膠系統

全自動剝離，清洗和卸載薄晶圓。