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具有 µm 特征識別分辨率，基于X-Plane 圖像分層技術，是用于PCBA 生產線質量控制的理想解決方案。

可檢測 BGA 和 QFN元件焊接情況、焊接短路、通孔填充以及仿冒組件。

Quadra 5 能夠在具有挑戰性的工藝過程中發揮出色表現。

µm 特征分辨率和高功率輸出使其具備了 額外的高分辨率焊線、封裝級檢測和故障分析功能。

Quadra 7 具有 µm 特征分辨率，可實現清圖像，是市面上性能越的故障分析和生產質量控制X射線檢測設備。

隨著組件和電路板的尺寸越來越小，Quadra 7 可幫助您滿足當前和未來的質量需求。

Jade FP

XD7500VR Jade FP配備開放式透射型 X 射線管，是一種用于PCBA 生產質量控制的經濟效益型設備。

Ruby XL

XD7800NT Ruby XL 的檢測區域范圍可達 96 x 67 cm (" x ") ，是大板應用的理想解決方案。

µm 特征識別可實現PCB質量控制、封裝級檢測和故障分析。

X-Plane®

無需額外的CT 硬件即可觀察樣本分層。X-Plane附加軟件可以輕松方便的檢視復雜的PCBA布局，如：雙面板 、層疊封裝結構，也可以檢測焊接空洞。

µCT計算機斷層攝影

創建高分辨率的 3D模型和圖像分層。µCT 可以清晰可靠地檢測到微觀特征和缺陷，是故障分析應用的理想選擇。