Panasonic Plasma Dicing 松下等離子切割設備

Plasma Dicer APX300

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款專為高附加值硅基芯片和小型芯片開發的等離子切割設備，與傳統機械切割設備相比，具有切割、wafer無損傷、wafer利用率高等特點。

應用領域：傳感器/儲存器、物聯網等領域具有微小、輕薄、易碎、需要清潔等特點的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（輕薄）、圖像傳感器（清潔度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等離子切割設備的應用領域

產品優勢：

1. 無損傷，切口整齊平整，無雜質碎屑，在電鏡下觀測形貌無損傷。

等離子切割與傳統機械切割在硅片斷裂形式上的不同

等離子切割與傳統機械切割在切面形貌上更平整，且結構上無應力損傷

等離子切割后，芯片的抗彎強度提高并且數據分布更窄

2. wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本優勢

切割道小可達20μm，多可提高30%的wafer利用率

整片一次性切割，芯片尺寸越小，單片效率越高

3. 采用無水工藝、可切割異形芯片

工藝介紹：

工藝一：光刻+等離子切割（多用于＜3mm晶片切割）

在表面涂覆光刻膠后進行曝光顯影，形成分割好的mask層，然后進行等離子切割切斷Si層。

工藝二：激光+等離子切割（多用于＞3mm晶片切割）

先在表面貼一層雙層mask膠帶（上層為保護層、下層為mask層），之后翻面進行背面減薄，翻面并揭掉上面保護層，然后用激光切割mask層和金屬層/低介電層，之后再進行等離子切割切斷Si層。

整個工藝配套：膠帶、背減薄設備、光刻系統、激光器、層壓、等離子切割、測試設備

設備基本參數：