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UDB—141半自動共晶貼片機/HYBOND共晶粘片機

UDB—141是一款半自動共晶貼片機。它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。貼裝，更換器件快速，多功能組合式一體機。

UDB—141共晶貼片機可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進行貼片。

UDB—141共晶貼片機具有高度的靈活性，即可進行連續生產，也可進行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助，變得非常簡單易行。

UDB—141共晶貼片機具有旋轉吸頭，可分別吸取器件和焊料。

UDB—141共晶貼片機是一款模塊化的機器，可以根據用戶需要進行靈活組合。

標準配置：

黑白CCD攝像頭

帶加熱的氮氣保護系統

焊料拾取系統

手動和半自動操作

可調摩擦時間

雙方向摩擦

可調摩擦幅度

華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

可旋轉和垂直運動的貼裝頭

獨立的吸頭和工作臺溫度控制

PLC控制

選件：

芯片頂起裝置

彩色CCD攝像頭

體視顯微鏡旋轉底座

雙光纖識別系統

氮氣保護加熱系統

加熱溫度斜率控制器

半自動操作換檔裝置

遠程控制模塊

激光二極管對位及高度檢測裝置

客戶定制的其它特殊應用