MD-P300貼片機(jī)
松下MD-P300是一款功能*的貼片機(jī),自帶有*的實(shí)時(shí)貼片數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)功能,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)XY方向的散布圖,具有的頂針高度校準(zhǔn)系統(tǒng),可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品形式的不同為客戶提供靈活的機(jī)器硬件的靈活搭配,的雙貼片頭的設(shè)計(jì)可以保證貼片精度,在倒裝貼片的時(shí)候雙攝像頭可以保證貼片的精度以及可靠性。
主要應(yīng)用于MEMS、COMS傳感器、功率器件、LED、RF、混合電路等大尺寸晶圓(12寸)的貼片,也適用于COB混合配裝等,目前國(guó)內(nèi)已有舜宇、歐菲光等客戶。可用選用環(huán)氧正裝、超聲波熱壓倒裝、C4倒裝或者TCB熱壓焊接(不,壓力為100N),
焊接精度高(±5μm)速度快(/pcs,超聲波熱壓&C4工藝/pcs,包括流程時(shí)間在內(nèi))。MD-P300貼片設(shè)備4種貼裝方式中,一種貼裝頭不能兼容4工藝。
倒裝和正裝是分開(kāi)的;C4、超聲熱壓、環(huán)氧、TCB四種工藝要用4種Bond Head,每個(gè)Bond Head只能裝1個(gè)吸嘴,吸嘴可以手動(dòng)更換。
C4吸嘴 US吸嘴
TCB吸嘴 雙貼片頭
設(shè)備特性
*且豐富的軟件功能
可追溯管理
晶圓圖像處理
基板圖像處理
芯片加熱功能
堅(jiān)固且穩(wěn)定的機(jī)身底座
涂膠模塊簡(jiǎn)單易保養(yǎng),快3分鐘即可完成保養(yǎng)
特征參數(shù)
貼片壓力 | 1-50N(2-100N選項(xiàng)) |
超聲頻率 | 55-65KHZ |
超聲功率 | 5-30W |
芯片加熱 | YES |
芯片尺寸 | 長(zhǎng)寬為1mm-25mm |
晶圓卡環(huán)尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
整機(jī)功率 | 到 |
整機(jī)尺寸 | W 1 380 mm x D 1 640 mm x H 1 430 mm |
潔凈室要求 | Class 10000 |
相對(duì)濕度要求 | 40 % to 70 % |
環(huán)境溫度要求 | 20-25℃ |
倒裝貼片精度 | XY = ± mm (3σ), θ = ± °(3σ) |
















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