Trymax半導體 去膠剝離、灰化設備 等離子去膠機NEO3000系列

Trymax等離子去膠機NEO3000系列是目前進的等離子體清洗和去膠的產品之一；它可以滿足于每個生產階段和預算的量生產。NEO3000系列可配置Trymax目前NEO任何過程模塊，并且可與300-330mm的襯底上兼容。小尺寸和模塊化設計可在程度上滿足您的需要。

?特點：

-可以做到300mm晶圓/基板尺寸
- 2~3個SWIF裝載手；

- 5個雙臂機械手操作；
- 2或4個制程室
- 4個不同的進程室:
?單微波源配置( GHz)
?單射頻源配置()
?雙源配置(RF/MW)
? DCP雙源(RF/RF)
-良好的一致性和可重復性

-機械速率> 220wph
-占地面積小
-使用成本低
-全數字控制
-工業計算機Windows

?產品應用

-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
-浮渣去除
-化學殘余物去除
-高劑量離子注入光刻膠的去除
-氮化硅刻蝕
-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠

認證：

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs