EVG®510 Wafer Bonding System

EVG®510晶圓鍵合系統(tǒng)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合配方易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

特征

的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試點(diǎn)

將單芯片形成晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

可升級(jí)用于陽極鍵合

開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

生產(chǎn)兼容

高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)

200毫米粘合系統(tǒng)的小占地面積：平方米

配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)兼容

技術(shù)數(shù)據(jù)：

接觸力：10、20、60 kN 加熱器尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標(biāo)準(zhǔn)：毫巴 ；可選：1E-5 mbar

溫度：標(biāo)準(zhǔn)：550°C；可選：650°C 單芯片加工：是；

夾盤系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動(dòng)水冷；

對(duì)于底面

陽極鍵合電源：

電壓：2 kV

電流：50 mA