集成光刻光刻系統

光刻跟蹤系統通過集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，*了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻跟蹤系統基于模塊化平臺，將EVG業已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，抗蝕劑涂層，烘烤和抗蝕劑顯影模塊相結合。 這使HERCULES平臺變成了“一站式服務"，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回結構化的經過處理的晶圓。

選擇平版印刷跟蹤系統

HERCULES®光刻跟蹤系統：EVG HERCULES是一個高容量系統平臺，將整個光刻工藝流程整合到一個設備中，從而減少了工藝占地面積和操作員支持

HERCULES®Lithography Track System

HERCULES® 光刻跟蹤系統

HERCULES®是一個高容量平臺，將整個光刻工藝流程集成到一個系統中，從而減少了工藝尺寸并減少了操作員的支持。

技術數據

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG成熟的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，抗蝕劑涂層，烘烤和抗蝕劑顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶片甚至設備托盤。的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（300微米）抗蝕劑的涂層可用于夾層和鈍化應用。對準臺設計可實現高產量的對準和曝光結果。

特征

生產平臺將EVG對準和抗蝕劑處理系統的所有優點結合在一起，以小的占地面積

多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度翹曲的模具晶片甚至托盤的全自動處理

高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚抗蝕劑特征

CoverSpinTM旋轉蓋可降低抗蝕劑消耗并優化抗蝕劑涂層的均勻性

OmniSpray®涂層可優化高地形表面的涂層

NanoSpray®用于涂覆和保護通孔結構

自動面膜處理和存儲

光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣珠

使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

多用戶概念（數量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

技術數據

對齊方式：

上側對齊：≤± µm 底側對齊：≤±1,0 µm

紅外校準：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于

的對齊功能：手動對齊、 自動對齊、 動態對齊、 對準偏移校正

自動交叉校正/手動交叉校正、大間隙對齊

工業自動化功能：

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動-SW控制，非接觸式

曝光選項：間隔暴露/洪水暴露/扇區暴露

系統控制：操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/制配方和參數，多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；實時遠程訪問，診斷和故障排除；