EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG 850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)
全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上
技術數(shù)據(jù)
全自動的臨時粘合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。
由于EVG具有開放式平臺,因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
特征
開放式膠粘劑平臺
各種載體(硅,玻璃,藍寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項和組合
















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