EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System

EVG 850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)

全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上

技術數(shù)據(jù)

全自動的臨時粘合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

由于EVG具有開放式平臺，因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

特征

開放式膠粘劑平臺

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

提供多種裝載端口選項和組合