EVG500系列鍵合機：EVG510

一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及服務部，產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。

目前已有數千臺設備安裝在世界各地，被地應用于MEMS微機電系統/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號，從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統， 鍵合工藝全部自動完成；而且，的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，zui大加熱溫度可達650度。

EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統，可以處理zui大200mm的晶圓，非常適合于研發和小批量生產。EVG510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程，并配備了的zui的加熱和壓力均勻性系統。EVG510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機相匹配，可以方便的實現從實驗線到量產線的工藝復制。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯、TSV工藝。

三、主要特點

u zui大化降低客戶成本（COO）

u 的硅片低壓契型補償系統以提高良率

u 的溫度和壓力均勻性

u 工藝菜單與其他鍵合系統通用

u 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)

u 手動上料和下料，全自動工藝過程

u 快速加熱和抽真空過程，以提高產出

u 基于Windows的控制軟件和操作界面

EVG®501 Wafer Bonding System

EVG®501 晶圓鍵合系統

適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從單個芯片到150 mm（200 mm鍵合室為200 mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學，研發機構或小批量生產的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合配方易于轉移，可輕松擴大生產規模。

特征

的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機械和光學對準器

靈活的研究設計和配置

從單芯片到晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）

可升級用于陽極鍵合

開室設計，易于轉換和維護

兼容試生產

開室設計，易于轉換和維護

200毫米粘合系統的小占地面積：平方米

配方與EVG的大批量生產粘合系統兼容

技術數據

接觸力：20千牛；

加熱器尺寸150毫米200毫米； 小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：毫巴

可選：1E-5 mbar 溫度：450°攝氏度