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EVG300系列兆聲清洗系統：EVG301

一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及服務部，產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。

目前已有數千臺設備安裝在世界各地，被地應用于MEMS微機電系統/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG300系列配備1MHz，30-60W的兆聲波清洗頭，能有效地去除亞微米(>)顆粒。可與EVG鍵合機和對準機實現無縫銜接，以保證鍵合前硅片的潔凈度，是實現SOI、Si-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時，EVG300系列也是單片清洗工序的設備。

二、應用范圍

EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統，面向以研發和小批量生產為主的客戶，應用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關領域。

三、主要特點

u 單片清洗，基片正面與背面間無交叉污染

u 稀釋的化學液體清洗，有效地節省了成本

u 基片旋轉甩干，轉速可為3000轉/分刷片清洗

u 軟件可編程控制刷頭移動速度及基片旋轉速度

u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗（可選）

u 單面刷洗（可選）

u 其它選項

-帶有IR檢測的預對準臺

-應對非SEMI標準的硅片夾具

四、技術參數