TRYMAX 等離子除膠機

型號：NEO系列

TRYMAX

亞科電子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷蘭成立，該公司主要提供半導(dǎo)體等離子清洗、去膠、活化設(shè)備。

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設(shè)備供用戶選擇，目前已有上百臺設(shè)備安裝在世界各地，被地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、封裝、化合物半導(dǎo)體器件、功率器件和光電顯示等領(lǐng)域。

一、設(shè)備工作原理

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，該狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

二、Trymax NEO Series 應(yīng)用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/封裝/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

NEO300A系列平臺是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備的NEO系列等離子灰化和蝕刻產(chǎn)品的新成員之一。

它是一個全自動的單室系統(tǒng)，可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達(dá)300mm的基板兼容。占地面積小的NEO300A配置有單個裝載端口。

?特征

- 300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

- 橋梁工具能力200-300mm

- 單個SMIF裝載端口

-3軸雙臂機器人處理

-4個不同的處理模塊：

?下游微波（ GHz）

?射頻偏壓（）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

- 的均勻性和可重復(fù)性

- 機械吞吐量> 100wph

- 緊湊的足跡

- 非常低的擁有成本

- 數(shù)字控制，Devicenet以太網(wǎng)

- 基于窗口的工業(yè)計算機

?應(yīng)用程序

- 阻擋條帶

-Descum處理

- 去除聚合物

- 郵寄高劑量植入帶

- 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

- 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO200A系列平臺是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備的NEO系列灰化和蝕刻產(chǎn)品的新成員。

它是一個全自動的單室系統(tǒng)，可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達(dá)200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶。

?特征

- 200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

- 雙盒式平臺

-3軸雙臂機器人處理

-4個不同的處理模塊：

?下游微波（ GHz）

?射頻偏壓（）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

- 的均勻性和可重復(fù)性

- 機械吞吐量> 100wph

- 緊湊的足跡

- 非常低的擁有成本

- 數(shù)字控制，Devicenet以太網(wǎng)

- 基于窗口的工業(yè)計算機

?應(yīng)用程序

- 阻擋條帶

-Descum處理

- 去除聚合物

- 郵寄高劑量植入帶

- 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

- 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列等離子灰化/蝕刻系統(tǒng)是新的光刻膠和蝕刻設(shè)備，以驚人的提供的性能。專為200 mm基板應(yīng)用而設(shè)計。

它配備了一個靈活的裝載站，可配置用于處理200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO200系列集成了研究和設(shè)備制造商緊湊設(shè)計的所有要求，可實現(xiàn)的擁有成本。

?特征

- 200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

- 用于半自動晶圓傳輸?shù)膯蝹€裝載平臺。

-4個不同的處理模塊：

?下游微波（ GHz）

?射頻偏壓（）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏置，直接耦合等離子）