ONDSCALE™ Automated Production Fusion Bonding System

BONDSCALE™ 自動化生產熔合系統

啟用3D集成以獲得更多收益

技術數據

EVG BONDSCALE旨在滿足的融合/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決國際設備和系統路線圖（IRDS）中確定的“更多摩爾"邏輯器件擴展的長期挑戰。結合增強的邊緣對齊技術，與現有的熔融粘合平臺相比，BONDSCALE大大提高了晶圓粘合生產率，并降低了擁有成本（CoO）。

BONDSCALE與EVG的行業基準GEMINI FB XT自動融合系統一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINI FB XT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區。