Metrology Systems 計(jì)量系統(tǒng)

計(jì)量對于控制，優(yōu)化并確保半導(dǎo)體制造過程中的產(chǎn)量至關(guān)重要。 通過實(shí)施反饋循環(huán)，可以啟用過程控制和過程參數(shù)校正，從而可以滿足更嚴(yán)格的過程要求。

EVG的度量衡解決方案針對光刻和所有類型的粘合應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并使用無損測量。 客戶可以選擇將計(jì)量技術(shù)集成到全自動過程設(shè)備中，也可以選擇服務(wù)于多個(gè)過程步驟的獨(dú)立計(jì)量系統(tǒng)。

EVG®20

紅外線檢查系統(tǒng)

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。

EVG®40NT

自動化測量系統(tǒng)

適用于鍵合和光刻的多功能，度量衡。

EVG®50

自動化計(jì)量系統(tǒng)

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。