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EVG 560 Automated Wafer Bonding System

EVG 560 自動晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產

EVG560自動化晶圓鍵合系統zui多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和zui大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。

特征

全自動處理，可自動裝卸粘合卡盤

多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝

與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容

同時在頂部和底部快速加熱和冷卻

自動加載和卸載粘合室和冷卻站

遠程在線診斷

技術數據

zui大加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機器人

zui高鍵合模塊4