SEMSYSCO是一家公司，為半導體及相關行業(yè)提供的濕法解決方案。合格工程師的長期經(jīng)驗使我們能夠連續(xù)不斷提供進，可靠和可持續(xù)的質(zhì)量。

我們的目標是通過參與度，服務性能和備件支持來滿足您的需求。為了了解客戶不斷變化的需求，我們傾聽他們的要求并監(jiān)控行業(yè)趨勢。

借助SEMSYSCO的處理平臺，可以將處理規(guī)模擴展到不同的基板尺寸，甚至從水平晶圓處理到垂直面板處理。

SEMSYSCO銷售和服務機構遍布，而其制造和工程知識則嚴格保留在奧地利。

任務

我們由來自18個/地區(qū)的140多名充滿激情的員工組成的團隊組成，他們講15種語言，我們通過創(chuàng)造性的解決方案和動態(tài)協(xié)作來克服挑戰(zhàn)。

SEMSYSCO始終以成為一家不斷發(fā)展的，盈利的制造商為己任，提供的產(chǎn)品和的服務。我們不斷提，為客戶帶來革命性的擁有成本。

我們豐富的半導體經(jīng)驗和*的組合使我們能夠充分利用自成立以來構建的平臺。

質(zhì)量與合規(guī)

自2015年以來，SEMSYSCO已通過ISO 9001認證。

通過在施工的各個階段（從單個組件到組裝的工具）進行測試，SEMSYSCO確保了我們產(chǎn)品中每個零件的質(zhì)量標準。我們會仔細審核并挑選的供應商，并確保與研究機構建立聯(lián)系，以便為您的晶圓廠提供真正的產(chǎn)品和進的技術。

VHS-P VERTICAL PANEL PROCESSING

VHS-P垂直面板處理

我們的新平臺于2016年推出，用于在垂直腔室中處理大于300x300mm2的面板。 高速電鍍系統(tǒng)使我們能夠在水平配置下在單晶片基板上實現(xiàn)本已的均勻性和電鍍速度，而垂直腔室正是該系統(tǒng)真正發(fā)光的地方。

PLATING ELECTROLYTE

電鍍電解液

通過在表面附近仔細均勻地注入電鍍電解液并同時線性化電場，這是使大/超大型基板上的細線電鍍可行的系統(tǒng)。

光刻膠/顯影和UBM蝕刻

知道電鍍只是整個面板濕法工藝中的一步，我們還提供了光刻膠剝離劑/顯影劑以及種子和阻擋層蝕刻程序，可實現(xiàn)各種RDL（再分布層）工藝來滿足您的包裝需求。

VHS-P CUSTOMER ADDED VALUES

高達的大型基板上細線電鍍的理想平臺

根據(jù)客戶需求定制

每個腔室一次處理兩個基板，以提高產(chǎn)量

全套濕法工藝，用于RDL包裝應用

模塊化平臺

升級和面向未來

高度的濕法

建立高通量處理室

VHS-P HIGHLIGHTS

VHS-P的亮點

可處理300x300mm2的基材

沉積非常均勻的金屬結構。

獲得的高速電鍍技術可提供更高的通量和更好的均勻性-無需改變化學成分

準備好工業(yè) –控制和監(jiān)視所有過程參數(shù)

電鍍均勻度5％或更高

蝕刻均勻度5％或更高

在線加藥系統(tǒng)

在線化學監(jiān)測

在線氣體檢測以確保安全

用于許多蝕刻工藝的多點端點檢測