GEMINI FB Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)和熔合

技術(shù)數(shù)據(jù)

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的SmartView NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的。