Bond Alignment Systems鍵對準系統
1985年，EV Group發明了一個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合過程，在對準晶片鍵合方面立了標準。 這種分離導致晶片鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了zui的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。 EVG鍵對準器的精度滿足的對準過程。
EVG 610 BA 鍵對準系統
適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統。
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BondAlignmentSystems鍵對準系統 1985年，EVGroup發明了一個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合過程，在對準晶片鍵合方面立了標準
Bond Alignment Systems鍵對準系統
1985年，EV Group發明了一個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合過程，在對準晶片鍵合方面立了標準。 這種分離導致晶片鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了zui的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。 EVG鍵對準器的精度滿足的對準過程。
EVG 610 BA 鍵對準系統
適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統。
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