EVG 560 Automated Wafer Bonding System
EVG 560 自動晶圓鍵合系統(tǒng)
全自動晶圓鍵合系統(tǒng),用于大批量生產(chǎn)
EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)zui多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和zui大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。 機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。
特征
全自動處理,可自動裝卸粘合卡盤
多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載粘合室和冷卻站
遠程在線診斷
















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