EVG研發的高度靈活晶圓鍵合系統EVG501

EVG公司是世界上的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號，從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統， 鍵合工藝全部自動完成；而且，的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，加熱溫度可達650度。

EVG501是一款主要用于研發的高度靈活的鍵合系統，既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合，如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結鍵合；也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便，更換時間一般不超過5分鐘，大大減少了客戶的操作時間和培訓費用，因此EVG501是一款非常適合研發和小量生產的設備。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯、TSV工藝等。

三、主要特點

化降低客戶總擁有成本（TCO）

高鍵合溫度450度，壓力10KN

的硅片低壓契型補償系統以提高良率

溫度均勻性： <+/- 1% ；壓力均勻性 lt;+/-?5%

工藝菜單與其他鍵合系統通用