Trymax半導體 光刻機剝離、灰化 清洗 等離子去膠機NEO2000系列

Trymax設(shè)備Neo2000系列是目前用于光刻膠剝離和灰化進的等離子體去膠系統(tǒng)，性能，高。

該設(shè)計應用于200mm的基板。它配備了一個靈活和可配置的超快速傳輸平臺，用于處理高達200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO 2000系列集成了設(shè)備制造商設(shè)計的的所有需求-緊湊的設(shè)計、高產(chǎn)能率，降低客戶的生產(chǎn)成本。

? 特點：

-晶圓或基板尺寸為100-150-200 mm；
- 3 or 4上料盒or 2個集成 上料槽
-帶晶圓拾取功能的5軸雙臂機械手功能；
- 4種進程模塊可供選擇:
?微波模塊( GHz)
? RF模塊()
?雙源(微波, RF)
? DCP (RF,雙射頻)
-良好的一致性和可重復性

-機械速率> 220wph
-占地面積小
-使用成本低
-全數(shù)字控制
-工業(yè)計算機Windows

?產(chǎn)品應用

產(chǎn)品應用

-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
-浮渣去除
-化學殘余物去除
-高劑量離子注入光刻膠的去除
-氮化硅刻蝕
-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠

?認證：

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs