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臨時鍵合 多功能打線鍵合機半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 71 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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鍵合設(shè)備 EVG晶圓鍵合系統(tǒng)適合高校使用EVG805DB 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 45 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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晶圓鍵合系統(tǒng)適合研發(fā)使用 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 67 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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低溫鍵合 引線鍵合機半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 67 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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臨時鍵合分離機 高精圓片鍵合原理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 58 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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鍵合 焊線機/邦定機半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 73 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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輕敲模式，RTESPA-300，TESP，F(xiàn)ESP 參考價 ￥面議
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品牌 型號 RTESPA-300 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 49 輕敲模式，RTESPA-300，TESP，F(xiàn)ESP指標(biāo)：探針的指標(biāo)主要分三個部分，分別對應(yīng)了基片，微懸臂梁，和針尖三個部分對比
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鍵合設(shè)備 多功能打線鍵合機品牌 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 56 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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臨時鍵合 多功能打線鍵合機適合高校使用 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 52 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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臨時鍵合 晶圓片鍵合機適合高校使用 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 46 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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解鍵合機 晶圓鍵合系統(tǒng)品牌 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 41 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DB 半自動工工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 39 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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鍵合機 高精圓片鍵合適合研發(fā)和小批量生產(chǎn) 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 37 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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低溫鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 43 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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臨時鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)適合研發(fā)和小批量生產(chǎn) 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 54 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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低溫鍵合 晶圓片鍵合機半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 49 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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半自動解鍵合設(shè)備 晶圓片鍵合機高 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 37 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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半自動解鍵合設(shè)備 焊線機/邦定機適合高校使用 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 36 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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臨時鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)適合高校使用 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 36 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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解鍵合 晶圓片鍵合機適合高校使用 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 40 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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解鍵合 多功能引線鍵合機高度靈活 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 34 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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鍵合 多功能引線鍵合機適合研發(fā)和小批量生產(chǎn) 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 34 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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半自動解鍵合設(shè)備 焊線機/邦定機原理 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 58 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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半自動解鍵合設(shè)備 全自動多功能鍵合機半自動工藝處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 39 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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解鍵合 高精圓片鍵合高 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 40 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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陽極鍵合 適合高校使用 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 40 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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臨時鍵合 多功能引線鍵合機品牌 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 52 EVG半自動解鍵合設(shè)備臨時鍵合分離機EVG805DBEVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離對比
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臨時鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)高度靈活 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 36 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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低溫鍵合 焊線機/邦定機適合研發(fā)和小批量生產(chǎn) 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 39 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
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EVG半自動晶圓鍵合機EVG510陽極鍵合等 高真空度鍵合腔室 全自動工藝過程 參考價 ￥面議
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品牌 型號 111111 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 57 EVG半自動晶圓鍵合機EVG510陽極鍵合等EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)對比
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臨時鍵合分離機 焊線機/邦定機適合研發(fā)和小批量生產(chǎn) 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 40 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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陽極鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 48 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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鍵合設(shè)備 全自動多功能鍵合機高 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 43 憑借我們在設(shè)計和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可對比
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鍵合機 晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價 ￥面議
標(biāo)簽：
品牌 型號 EVG-03 類型 邦定機 廠商性質(zhì) 其他 更新時間 2023-01-05 瀏覽次數(shù) 39 鍵合系統(tǒng) 粘接系統(tǒng)EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場對比
